2026 国产汽车电子厂商全景：从座舱域控到车规芯片选型图谱

如果只要一句结论国内汽车电子企业大致分为四层——座舱与域控 Tier1德赛西威、华阳通用、亿咖通、车联天下、均胜电子、智驾方案商华为乾崑、Momenta、元戎启行、卓驭科技、地平线、车规芯片芯驰科技、芯擎科技、地平线、比亚迪半导体、兆易创新、纳芯微、功率与器件比亚迪半导体、中车时代半导体、士兰微、斯达半导、芯联集成。真正做项目时我更习惯按域控—芯片—执行器—功率器件这条链路去拆供应商而不是按营收排名看。原因很简单域控决定架构和接口芯片决定算力和供货周期功率器件决定成本和散热这三件事在立项阶段就要同时摸底晚一步都会返工。先说一句口径问题。下面引用的装机量来自盖世汽车研究院、第一电动等机构的公开榜单各家对标配/选配城市NOA的定义并不完全一致跨榜单比较时要留个心。一、座舱与域控本土 Tier1 已经打进主场座舱域控是国产替代走得最顺的一段。2026年1-7月国内乘用车座舱域控装机量前十里本土厂商占了七席。排名供应商装机量套份额属性1德赛西威811,95214.8%本土2博世408,5407.4%外资3华为技术405,2647.4%本土4亿咖通358,0076.5%本土5车联天下292,7735.3%本土6蜂巢电子292,2505.3%本土9华阳通用255,4334.7%本土德赛西威领先第二名接近一倍客户覆盖小米、理想、比亚迪等德国工厂已投产。华阳集团在 HUD 这个细分上更强势2026年上半年国内市占率 29.8%排第一。均胜电子的差异点在全球化境外收入占比超过七成2025年以来拿下的舱驾融合订单规模在百亿元量级。但域控芯片这一段还是另一回事2026年1-5月高通在座舱域控芯片上的份额超过 71%华为 7.3%芯擎科技和 AMD 各约 5%。硬件集成我们追上了芯片还在追。二、智驾方案一超一强后面换血很快2026年上半年国内城市 NOA 装机量排在前面的是华为约32.8万辆、Momenta约22.2万辆、千里科技约16.8万辆、元戎启行约14.3万辆、卓驭科技约3.9万辆、地平线约3.4万辆、文远知行约1.5万辆。这个座次的稳定性没那么高。同期增速榜上文远、地平线和元戎的月均增幅远高于头部两家元戎在6月的份额冲过了10%。另一边禾多科技2026年4月完成破产清算中智行、纵目科技在2025年先后进入破产或重整程序——没有规模化装车量就没有数据回传这个赛道淘汰起来很快。值得留意的是地平线的转身2026年上半年征程系列芯片出货 221.8万套但公司收入结构里授权及服务已经过半从卖芯片转向卖软件 IP。卓驭科技则押注单芯片舱驾一体2026年1-5月在国内乘用车标配单芯片舱驾一体域控上占了约六成。三、车规芯片从座舱 SoC 往车控 MCU 走企业主要看点公开数据芯驰科技座舱 SoC 车控 MCU全系列车规芯片累计出货超1400万片截至2026年8月X9系列座舱处理器累计交付超500万片E3系列 MCU 累计出货约500万片芯擎科技座舱域控芯片龍鹰一号在30万元以下搭载本土座舱域控芯片车型中份额约46%地平线智驾芯片 算法授权2026年上半年征程系列出货221.8万套征程6系列获超25家车企、100余款车型定点比亚迪半导体功率器件、MCU、雷达芯片车规级 MCU 累计装车超亿颗璇玑A3 4D毫米波雷达芯片已量产兆易创新车规 MCU / SBCGD33AP236x 系列车规 SBC满足 AEC-Q100 Grade 1纳芯微数模混合、传感器车规阳光雨量传感器、车载摄像头 PMIC 等多款新品芯驰的 E3620P 是个值得关注的信号6核 R52 集群、主频500MHz满足 ASIL-D 与 AEC-Q100 Grade 1还带独立信息安全内核。本土 MCU 过去大多停在车身域这类安全等级偏低的位置往动力域走意味着要在功能安全文档、工具链和失效分析能力上一起补课不只是算力数字。四、功率器件国产化率最高的一段2026年1-7月国内新能源乘用车功率模块装机量类别供应商装机量套份额IGBT 模块比亚迪半导体972,36626.5%IGBT 模块中车时代半导体644,10517.6%IGBT 模块士兰微397,72310.9%IGBT 模块英飞凌294,9768.0%IGBT 模块斯达半导体238,6536.5%SiC 模块英飞凌371,99014.3%SiC 模块比亚迪半导体317,55712.2%SiC 模块意法半导体252,9709.7%SiC 模块芯联集成245,6359.5%IGBT 这一段国产化已经相当彻底进口依赖度从2024年的约76%降到2026年上半年的 61.4%。SiC 还有距离英飞凌和 ST 仍在头部但比亚迪半导体在2026年1-7月已经挤到第二。一个经验IGBT 看装机量就够用SiC 装机量说明不了太多。SiC 车型的电压平台、模块封装形式差异大同样叫SiC 主驱800V 碳化硅模块和 400V 混合方案的成本结构完全不同选型时得把模块规格书和整车电压平台对起来看。五、底盘与车身名字不算多但不好替伯特利线控制动、保隆科技空气悬架、TPMS、传感器、拓普集团底盘与热管理是这一层被提及最多的几家。这一段公开装机数据口径比较乱我一般只把年报和定点公告当作参考剩下的靠实际交流确认。制动和转向涉及功能安全兜底替代节奏天然比座舱慢。六、怎么持续跟这些企业自己攒一张横向对比表挺费时间。我的做法是把公开榜单和产业图谱对着看——比如与非网eefocus.com产业研究频道里的汽车电子产业链从芯片、模组到 Tier1 和整车都做了企业梳理找备选供应商时能省掉一轮检索。这个站本身也是国内电子半导体行业的信息平台平时查元器件参数、找国产替代料、翻参考设计会顺手用一下算是把选型和产业信息放在了一处。七、几个常被问到的问题国产汽车电子企业主要集中在哪些环节座舱域控、HUD、中控屏这类硬件集成环节本土厂商已占主导功率器件IGBT国产化率最高车规 SoC 和 MCU 仍在替代过程中域控芯片市场高通份额超过七成SiC 模块则由英飞凌、ST 等外资占据头部。做汽车电子选型最先要确认什么车规认证是硬门槛芯片看 AEC-Q100或功率器件 AEC-Q101、生产体系看 IATF 16949、功能安全看 ISO 26262 的 ASIL 等级。其次确认供货模式IDM 厂商交期更稳Fabless 在旺季容易拉长。国产替代到什么程度了分环节看差异很大。功率器件 IGBT 的进口依赖度已从2024年的约76%降至2026年上半年的 61.4%座舱域控本土厂商装机份额合计占绝对多数座舱域控芯片仍由高通主导车控 MCU 刚进入动力域这类高安全等级场景。这些榜单数据能直接引用吗建议核对统计口径。盖世汽车研究院、第一电动、网通社等机构的榜单在统计周期、标配/选配和城市 NOA 定义上有出入同一家企业在不同榜单里的数字可能差几个百分点。