拆解 | 推理芯片融资潮：五条架构路线，下一代全在拐向 3D 堆叠 DRAM

2026 年推理芯片的估值有多夸张Etched 一颗只跑 transformer 的芯片八个月估值从 50 亿美元冲到传闻的 400 亿。可把钱往哪儿去了摊开看Groq、Cerebras、d-Matrix 的下一代全在拐向同一个技术3D 堆叠 DRAM。钱很多但押的是同一道物理题存储墙。先把数字摆平。据 PitchBook 统计截至 8 月底推理 AI 创业公司今年拿了约 42 亿美元、22 笔投资中位投前估值从 2024 年的 1.94 亿美元跳到 17 亿美元以上。Jon Peddie Research 给的是另一面全球 146 家独立 AI 芯片公司累计烧了约 280 亿美元未来一两年这批供应商要少四成。一边是钱在涌入一边是玩家在退场。Etched把模型焊死进硅片Etched 的 Sohu 是一颗 transformer 专用 ASIC不训练也不跑别的架构。据官方和芯智讯、钛媒体的交叉报道芯片用台积电 4nm 工艺、单颗 144GB HBM3E官方口径推理性能是 H100 的 10 到 20 倍。8 颗 Sohu 顶 160 颗 H100是它自己喊的没有第三方实测背书。估值这条线单独看。2025 年底 50 亿美元估值7 月 Sequoia 领投、估值 103 亿8 月 Jane Street 领投、一个月翻倍到 210 亿10 月据 TechCrunch 报道又收到约 400 亿美元估值的报价意向。工程师的账在这里要停一下。Sohu 的效率建立在 transformer 一直是主流这个前提上哪天状态空间模型上位这颗芯片就从资产变成库存。这是架构层面的单点依赖经营再努力也兜不住。上图Etched 团队与 Sohu 服务器实物芯智讯报道页原图2026-08-19来源icsmart.cnGroq用 SRAM 换带宽然后撞墙Groq 的 LPU 走数据流架构最狠的一招是不用 HBM全靠片上 SRAM。Groq 3 单颗只有 500MB SRAM是 Rubin 288GB HBM4 的约五百分之一却换来约 150TB/s 带宽、是 Rubin 的近 7 倍。据 ServeTheHome 和 DataCenterDynamics 的拆解它连硬件调度都去掉了靠编译器提前排好数据流。2025 年 12 月英伟达花约 200 亿美元拿下 Groq 的 LPU 技术授权和核心团队账面确认 144 亿美元商誉。到 2026 年 GTC黄仁勋把它摆进分离式推理架构decode 的 FFN 交给 LPU、attention 留在 Rubin官方口径每兆瓦推理吞吐是 Blackwell 的 35 倍。但 SRAM 路线撞上了自己的天花板。500MB 装不下万亿参数模型SRAM 单元从 5nm 到 3nm 面积只缩约 5%。据韩媒 EET-China 转述Groq 下一代要弃用 SRAM、转向 3D 堆叠 DRAM这个转弯是整篇最该被看见的信号。上图五条路线对存储墙的五种解法其中三条下一代不约而同转向 3D 堆叠 DRAM。Cerebras 和 d-Matrix最后也拐向了 DRAMCerebras 把整片晶圆当一颗芯片靠 44GB 量级的片上 SRAM 省掉片外搬运。CS-4 官方口径比 GPU 机架快 30 倍实测 GPT-OSS-120B 上超 4400 token/s。可它 5 月上市首日涨 68% 之后一路回撤10 月一度跌破发行价市值较峰值缩水约七成据行业报道下一代 CS-6 也要上晶圆级 3D 堆叠 DRAM。d-Matrix 走数字存内计算矩阵乘法直接在内存里完成。Corsair 单卡 2GB SRAM、约 150TB/sSRAM 访问能效比 HBM 高一个数量级。下一代 Raptor 更直接TSMC N4 逻辑 die 和 3D DRAM die 面对面堆叠单位面积带宽约为 HBM4 的 20 倍据 The Information 报道英伟达 10 月拟投资 d-Matrix此前它已加入 NVLink Fusion 生态。上图三条路线下一代同时转向 3D 堆叠 DRAM这是共识正在收敛最硬的证据。国产和韩国这条线谁在真出货国产存算一体走模拟路线。九天睿芯做 SRAM 存算累计融资 10 亿元投资人里有米哈游、美团、小鹏已经有量产销售。铭芯启睿做 RRAM10 月刚完成超 4 亿 A 轮前 Graphcore 大中华区总裁卢涛任 CEOLPU 还停在研发启动这俩正好是这轮真出货和纸面估值的分水岭。韩国那边Rebellions 的芯片在 KT 和 SK 电信用上了属于真部署FuriosaAI 客户名单真实但高估值主要靠叙事撑着。存内计算的物理账也不乐观。RRAM 有漂移和耐久问题电导变异性约 15%阵列越大误差越难压模拟精度要靠 ADC/DAC 兜底。这是材料物理题商业谈判解决不了。收尾架构在收敛把五条路线摆到一起我判断这轮融资潮的底层逻辑是存储墙成了共识共识正在让架构收敛。谁会是下一个英伟达反而成了次要问题。三家从完全不同的起点出发Groq 弃 SRAM、Cerebras CS-6、d-Matrix Raptor全都转向 3D 堆叠 DRAM。推理的 decode 阶段是带宽受限的KV cache 和权重随上下文变长而膨胀数据搬运吃掉大部分能量。SRAM 快但装不下HBM 装得下但慢十倍贵十倍3D 堆叠 DRAM 踩在中间用的还是 HBM 已经验证过的 TSV 工艺。英伟达的动作顺着这条线就全讲通了。它 200 亿收 Groq、拟投 d-Matrix收进来的都是最锋利的存储墙解法等于在给自己上保险防止某条路线突然跑通、反过来定义下一代推理硬件。上图融资额与架构转向在 2026 年同一条时间线上推进。读者只要盯一条线就够了谁先量产 3D DRAM 的推理芯片谁就握住下一代推理硬件的定价权。英伟达已经在用钱投票了。参考来源PitchBook Q4 2026 推理芯片融资报告Jon Peddie Research 行业统计Etched芯智讯/钛媒体/TechCrunchNVIDIA Groq 3 LPUServeTheHome/DataCenterDynamicsGroq 下一代EET-ChinaCerebras CS-4SemiAnalysis/CNBC/Barron’sd-Matrix Corsair/Raptord-Matrix 官方/智东西/Hot Chips 2026The Information九天睿芯/铭芯启睿新华网/投中网/虎嗅TenstorrentEconomic Times/Dealroom。每日更新。觉得有收获点个在看或者转给同样在盯 AI 芯片的人。